완벽한 기술 팀과 독립적인 개발 역량을 갖춘 XINGBANG 그룹은 2024년에 PCB 보드를 전면적으로 업그레이드하여 시장에서 두각을 나타내고 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 것입니다.
새로운 PCB는 대용량 칩을 사용하며, 제품에는 다음과 같은 기능이 추가되었습니다.
1) 스마트 충전 기능을 포함하여 OCPP 기능이 개선되었습니다.
2) 복호화 제품군이 더욱 완벽해졌으며 더 많은 플랫폼에 연결할 수 있습니다.
3) 로컬 충전기 그룹 관리를 충족할 수 있으며, OCPP 플랫폼 관리를 사용하지 않는 경우 10개 미만의 충전기에 대해 내부 부하 분산 관리를 수행할 수 있습니다.
4) Tuya APP, 4G 모듈, 이더넷 프로그램 호환, 전환하여 사용 가능, 더욱 편리함
5) APP 조작 기능이 더욱 완벽해졌습니다. APP를 통해 고장 검사, 과전압 및 저전압 값 설정, 누설 기능 테스트, CP 값 조정 등의 작업을 수행할 수 있습니다.
6) 4가지 모델을 하나의 절차로 구성하여 관리가 더욱 편리합니다.
7) 로컬 충전기 그룹 관리를 충족할 수 있으며, OCPP 플랫폼 관리를 사용하지 않는 경우 10개 미만의 충전기에 대해 내부 부하 분산 관리를 수행할 수 있습니다.
한 충전기가 제어하는 모든 충전기 그룹의 전류는 최대 전류를 초과하지 않아 충전기 그룹의 로컬 충전 잔액 관리를 만족합니다.
게시 시간: 2024년 7월 29일